توقعات بارتفاع سوق الرقائق العالمى الى 1.5 تريليون دولار
كشفت شركة "تى اس ام سى" التايوانية، وهى اكبر مصنع للرقائق المتعاقد عليها فى العالم، عن رؤية متفائلة لمستقبل الصناعة، حيث تتوقع ان يتجاوز حجم سوق اشباه الموصلات العالمى حاجز 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030.
يمثل هذا الرقم قفزة كبيرة عن التوقعات السابقة التى كانت عند تريليون دولار، مدفوعة بالنمو الهائل فى قطاعات الذكاء الاصطناعى والحوسبة عالية الاداء، والتى من المتوقع ان تستحوذ وحدها على 55 بالمئة من اجمالى السوق المستهدف.
تخطط الشركة التايوانية لتوسيع قدراتها الانتاجية بوتيرة متسارعة خلال عامى 2025 و 2026، مع التركيز على الجيل القادم من الرقائق "ايه 16" وتقنية (2 نانومتر) الاكثر تطورا. وتتوقع الشركة نموا سنويا مركبا بنسبة 70 بالمئة لهذه الرقائق المتقدمة حتى عام 2028.
اضافت الشركة انها تضع ثقلها خلف تقنيات التغليف المتقدمة الضرورية لتشغيل معالجات الذكاء الاصطناعى، مثل معالجات انفيديا، حيث تتوقع نموا فى طاقتها الانتاجية لهذه التقنية بنسبة تتجاوز 80 بالمئة لمواكبة الطلب على مسرعات الذكاء الاصطناعى الذى قد يتضاعف 11 مرة بحلول نهاية 2026.
على صعيد البصمة العالمية، تواصل "تى اس ام سى" تعزيز حضورها فى الولايات المتحدة، حيث بدات مصفوفتها الاولى فى اريزونا الانتاج بالفعل، مع خطط لادخال المعدات للمصنع الثانى فى النصف الثانى من 2026، والبدء فى انشاء مصنع رابع ومنشاة للتغليف المتقدم هذا العام.
فى اليابان، واستجابة للطلب القوى، قررت الشركة ترقية خطط مصنعها الثانى لانتاج رقائق (3 نانومتر) المتطورة، بينما يجرى العمل فى مصنعها بالمانيا وفق الجدول الزمنى المحدد لتوفير تقنيات متخصصة للسوق الاوروبى.
بينت البيانات التى قدمتها الشركة ملامح الاقتصاد الرقمى القادم، حيث يتوزع سوق الـ 1.5 تريليون دولار المتوقع كالتالى: الذكاء الاصطناعى والحوسبة عالية الاداء: 55 بالمئة من السوق، الهواتف الذكية: 20 بالمئة من السوق، تطبيقات السيارات: 10 بالمئة من السوق.
تعزز هذه الارقام مكانة "تى اس ام سى" كحجر زاوية فى سلاسل التوريد العالمية، حيث تسعى لضمان استقرار الانتاج وتلبية الاحتياجات المتزايدة لمختلف القطاعات الحيوية حول العالم.
